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- 日期: 2017-07-03
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罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军就认为,“随着通信技术从2G、2.5G到3G,以及目前的4G,数据传输吞吐量越来越大,需要的带宽越来越宽,频率越来越高;设备的小型化也是未来的发展趋势之一,而设备一旦变小,就需要PCB具有更高的热量传导能力和更高的介电常数。”他补充说,高频线路板材料主要应用在高功率放大器、基站天线、全球定位系统、气象雷达和气象卫星、以及汽车雷达与传感器等。
当电路工作频率在射频频段时,设计工程师可选择的板材范围会大幅减小。罗杰斯的RO4835高频板材特别的配方改善了抗氧化性。在一定温度下长期使用,它能提供特别稳定的电性能,同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。同时与RO4350B一样,在10GHz下介电常数(Dk)为3.48,介电损耗(Df)为0.0037,并且具有低的Z轴热膨胀系数(CTE),确保在各种加工和操作条件下金属过孔的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近,具有优异的尺寸稳定性。
在谈到如何选择高频线路板材时,罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示,“线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中, Dk值的稳定是板材可靠性的保证;Df值则应尽量小,以减少信号损耗。并且,在一些高速、大规模的数据传输系统中也会用到一些高频板材。”杨熹特别强调了罗杰斯公司的所有线路板材都满足RoHS标准,而且部分产品已经实现无卤化。同时她也表示,“由于现在国家没有强制使用无卤素板材的标准,有需求的公司并不是很多,不过罗杰斯正在为未来的需求储备技术。
另外,2929粘结片是罗杰斯公司近期推出的另一款高性能线路板材产品。它是一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片,可用于高性能、高可靠性、多层板结构。该产品在微波频率下Dk为2.9,Df低(小于0.003),非常适合与高性能线路板材料搭配压合多层板。它可以用传统的平压机和真空仓压机进行压合,它目前能提供0.0015、0.002和0.003英寸的厚度。
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